OEM&ODM

1. 診断を求める

（1～3営業日）

部門横断的な技術チーム（ID設計/電子工学/構造工学）を発足。
QFD 品質機能展開モデルを使用して顧客ニーズを変革します。
性能パラメータ/認証要件/コスト予算の3次元確認を含む「製品定義書」を出力します。

2. ソリューション設計

（3～7営業日）

DFM 製造可能性設計検証を開始します。
マザーボードのカスタマイズ/冷却システム/金型開発のための 3 つの基本ソリューションを提供します。
BOM リストの事前検査およびコンポーネント交換ソリューション ライブラリを構成します。

3. エンジニアリング検証

（5～10営業日）

3D プリントプロトタイプ + CNC 精密プロトタイプのデュアルトラック検証。
落下/高温・低温/EMCなど23の基本テストを実行します。
修正提案や量産リスク評価を含む「エンジニアリング検証レポート」を発行します。

4. 試作導入

（15～25営業日）

SMT全自動パッチライン+組立ラインを並行して設置。
プロセス能力指数 (CPK) のリアルタイム監視を実装します。
RoHS/CE/FCC およびその他の対象市場の必須認証を完了します。

5. 量産保証

多層的な品質検査とデータの監視およびテスト。

6. 配送管理

各ユニットは落下を防ぐために慎重に梱包されています。
FOB/CIF/DDPなどの多様な物流ソリューションをサポートします。
世界中の主要港で72時間以内の到着保証を提供します。

7. アフターサポート

24時間年中無休のオンライン技術対応。
年間の最適化ソリューションとハードウェア反復の提案を提供します。

1. SMTはんだ付け

（表面実装技術）

機能: チップ、抵抗器、コンデンサなどのマイクロ部品を PCB マザーボードに正確にマウントします。はんだ接合精度は ±0.01 mm です。
リスク警告:

はんだペースト印刷の厚さが不均一 → はんだ付け不良・ショートの原因（不良率30%以上増加）

パッチ座標オフセット → BGAチップのはんだ付け不良の原因（修理費用が5倍に増加）

2. リフローはんだ付け

機能：8ゾーンの精密温度制御曲線（最大260℃±3℃）による確実なはんだ合金形成
リスク警告:

ピーク温度が基準を超える → 部品の熱損傷（MLCC割れリスク↑45％）

冷却速度が適切でない → はんだ接合部の格子構造が脆弱（落下試験の失敗率↑60％）

3. PCBA機能テスト

機能：ICTニードルベッド+フライングプローブテスターを使用し、回路インピーダンス/電圧/信号整合性を100％検出
リスク警告:

テストカバレッジ
プローブの接触不良 → 合格品の誤判定（品質コスト損失 8ドル/ユニット）

4. 射出成形

（住宅製造）

機能：±0.05mmの精度を持つマグネシウムアルミニウム合金金型を使用し、シェルの1.2mmの超薄肉成形を実現

リスク警告:

金型温度制御偏差→表面収縮線（外観不良率↑35％）

離型剤残留 → その後のスプレー密着性に影響（コーティング剥がれ苦情↑18％）

5. 機械全体の組み立て

機能: トルクセンサー(精度0.2N·m)により、スクリーンヒンジ/インターフェースモジュールの正確な組み立てを保証

リスク警告:

静電気保護の失敗 → CMOSチップの破壊（出荷時不良率↑15%）

ねじ締め付け過負荷 → プラスチック部品の応力割れ（3ヶ月故障率↑12％）

6. 自動テスト

（バーンイン＝テスト）

機能: 72時間連続負荷テスト (CPU/GPUフル周波数動作+温度サイクルショック)
リスク警告:

テスト時間が不十分 → 隠れた部品欠陥の検出漏れ（初期故障率↑25％）

電圧変動シミュレーションがない → 電源アダプターの互換性の問題（顧客からの苦情↑30%）

7. 老化試験

機能：3年間の使用強度での加速劣化をシミュレート（85℃/85%RH極限環境試験48時間）
リスク警告:

湿度制御逸脱 → 金属接点の酸化不良（界面接触不良↑20％）

冷却システムの検証不足 → 長期使用で周波数低下のリスク（性能不満↑40％）

8. 最終検査梱包

（品質管理と包装）

機能: ASTM D4169輸送試験規格を実装し、EPE/エアカラムバッグクッションソリューションをカスタマイズします。
リスク警告:

落下試験高さ不足 → 物流損傷率↑18%

乾燥剤が基準を満たしていない → 輸送中にカビが発生するリスク（返品損失 15ドル/ユニット）